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2.2PCB的生產過程控制2.2.1采用平行光曝光機進行生產因為非平行光是屬于點光源，發射的光是散射的光，因此，這些光線透過菲林底片進入感光干膜或其他液態抗蝕刻劑膜等是呈各種各樣角度曝光的，經過曝光顯影出來的圖形與底片上的圖形會有一定的偏差，而平行光是以垂直方向照射到感光干膜或其他液態抗蝕刻劑膜進行曝光的，因此，感光層上曝光出來的導線寬度會十分接近菲林底片上的導線寬度，這樣，可以得到更為準確的導線寬度，從而減少這種偏差對阻抗帶來的影響。2.2.2外層基銅選用薄銅箔由于精細線路的迅速發展，薄銅箔已得到大量的發展并被全面使用，銅箔厚度已由早些年的1OZ走向12OZ為主，而且早也開發出13OZ和14OZ，甚至更薄的如17OZ銅箔。因為較薄的銅箔厚度有利于制造和控制導線寬度及導線的完整性，從而有利于保證阻抗控制精度。由于客戶對外層銅厚要求為1OZ，因此，對于該四層板壓合時外層我們選用了13OZ銅箔進行壓合，再經過后面的電鍍后即可達到客戶表面銅厚1OZ的銅厚要求，這樣既滿足了客戶表面完成銅厚的要求，又有利于蝕刻時對導線寬度均勻性的控制。2.2.3采用銅箔通電加熱壓機層壓層壓機的加熱方式有電加熱和蒸汽加熱兩種，而我公司所使用的是意大利CEDAL公司采用ADARA技術生產的多層真空壓機，該系統利用成卷的銅箔環繞著半固化片及內層板的疊層一層一層疊板，在層壓機內對銅箔通電，達到加熱的效果，溫度分布，整個疊板的溫度分布可到達177±2C，由于加熱快，溫度分布均勻，壓合過程中樹脂流動性比較均勻，層壓出來的板的板厚平整度可達到±0.025mm，層間介質層的厚度比較均勻。2.2.4采用整板電鍍進行生產為了獲得比較均勻厚度及寬度的導線以保證阻抗在規定的公差范圍內，PCB在經過孔化后是直接采用全板電鍍生產的，其中電流密度進行適當降低。由于PCB在經過孔化后直接進入全板電鍍，在一定的鍍液條件下，整板的制板面上接受的是均勻的電流密度，因而整個板面及孔內的銅厚是比較均勻的，這樣有利于控制面銅厚度及導線寬度的均勻度（因為不均勻的銅厚度會對蝕刻均勻性方面帶來不利），從而有利于對PCB特性阻抗的控制及減少其的波動性。2.2.5其他方面當然，為了滿足客戶50±5%（50±2.5）的阻抗控制要求在蝕刻線路，絲印綠油等方面也應加以控制，以確保導線寬度及導線表面綠油層厚度的均勻性。2.3PCB的阻抗測量阻抗測量通常使用時域反射計（TDR）來完成，TDR（時域反射計）已成為測量印刷電路板上的特性阻抗的既定技術。對于測量阻抗要求精度為±5%的特性阻抗來說阻抗測量也是非常重要的，一定要確保測量的正確性，否則會導致阻抗合格的板件誤測為不合格。2.3.1測量前采用可跟蹤的阻抗標準進行校正因為用于阻抗測量的TDR是高精度的RF測量工具，在測量過程中，TDR測量要求在跡線前端與后端DC條件相同的環境下進行的，由于大多數的阻抗COUPON都未端接，因而最好采用經過可跟蹤標準校正的參考空氣管路。使用高精度負載電阻校準TDR可以將阻抗測量誤差減少。2.3.2測量時切不可將手放在阻抗COUPON上將手或手指放在阻抗COUPON上時其表面的阻抗結構發生了變化，其結果導致測量的阻抗下降，為此，測試人員在進行測試過程中不可將手或手指放在阻抗COUPON上。2.3.3測試時采用固定的測試夾具將阻抗COUPON固定測試一般測試阻抗時常的做法是將阻抗COUPON直接放置在工作臺面上進行測試，這都會影響測量的結果，因為工作臺面具有它本身的絕緣常數，阻抗COUPON如果與工作臺面直接接觸，得到的阻抗測試結果都會偏低，當然，對于阻抗控制精度要求不是很嚴的情況下尚可，而對于測試類似測量阻抗要求精度為±5%的特性阻抗時就應該采用固定的測試夾具將阻抗COUPON固定測試。2.3.4測量時檢查RF線纜和探針磨損RF線纜和探針的使用壽命有限，用戶在使用過程中會磨損，一旦RF線纜和探針破損都會影響阻抗測量結果，因此，測量時檢查RF線纜和探針磨損，以保證確保測量的正確性。2.3.5其他方面當然，為了保證測量的準確性，在測量過程中要求測試區域附近的移動電話關閉，在測量中要求TDR阻抗測試探針與阻抗測試COUPON接觸保證良好等。3、結果與討論以下是采用TDR測試系統測試該板的阻抗測試結果，從結果可看出該板所測試的阻抗都在47.5∽52.5之間，即完全滿足客戶50±5%（50±2.5）的阻抗要求。因此，可看出對于客戶±8%甚至±5%的阻抗控制精度要求只要在生產前采用計算精度比較高的軟件進行較為準確的模擬預測，結合模擬預測的結果對相應的一些參數做適當調整，在生產過程中對重點工序加以特別的控制，同時，測量時確保測量的正確性，還是可以達到的。

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