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　　2017，新的一年本文引用地址：http:www.eepw.com.cnarticle201710365818.htm　　你的夢想是不是更有雞情了？　　一定要堅持，說不定就實現了呢　　還記不記得上期板兒妹給同學們介紹的　　PCB設計基本流程　　后臺很多同學都反映急需更深入的掃盲　　別急，都會有的　　咯，咯，噠~　　一名優秀的PCB設計工程師　　首先要掌握這些PCB制造基礎知識　　PCB設計師是硬件設計的一個細分工種，從硬件開發流程來看，上游客戶對接硬件原理圖設計工程師、下游客戶對接PCBPCBA加工工廠，因此PCB設計師需要了解上下游工序的相關基礎知識。　　（1）PCB制造流程　　單雙面PCB制造流程示意圖　　多層PCB制造流程示意圖　　（2）PCB板材種類　　1、覆銅板（CCL）分類　　剛性CCL分為：紙基板、環纖布基板、復合材、料基板、特殊型。　　2、基板材料　　（1）主要生產原材料　　a、通常使用電子級的無堿玻璃布，常用型號有1080、2116、7826等。　　b、浸漬纖維紙　　c、銅箔　　按銅箔的制法分類：壓延銅箔和電解銅箔　　銅箔的標準厚度有：18um（HOZ）、35um（1OZ）和70um（2OZ）　　其他規格：12um（13OZ）及高厚度銅箔　　（2）紙基板　　常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型號　　（3）玻璃布基　　最常用的是FR-4玻纖布基CCL，它的基本配方是以低溴環氧樹脂（雙酚A型）為主樹脂，以雙氰胺為環氧固化劑，以多元胺類為促進劑，是目前PCB生產中用量最大的原材料。　　FR-4常用增強材料為E型玻纖布，常用牌號有7628、2116、1080等，常用的電解粗化銅箔為0.18um、0.35um、0.70um　　FR-4一般分為：　　FR-4剛性板，常見板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見板厚小于0.78mm。　　FR-4板料的一般技術指標有：　　抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數、表面電阻、介電常數、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩定性、最高使用溫度、翹曲度等。　　（4）復合基CCL　　主要分為CEM-1（環氧紙基芯料）和CEM-3（環氧玻纖無紡布芯）兩種。和FR-4的主要區別是基板中間夾著特定的芯料，其各種使用性能和FR-4相差不大，各有優缺點，主要表現在CEM在加工性能和耐溫熱性方面比FR-4強。　　CEM料的一般技術指標和FR-4大致相同。　　（5）半固化片（Prepreg或PP）　　PP是由樹脂和增強材料構成的一種予浸材料。其中樹脂是處于半固化狀的B階段樹脂。線路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。　　FR-4型PP，是以無堿玻璃布為增強材料，浸以環氧樹脂，樹脂結構為支鏈狀的聚合體。　　常用FR-4型PP按增強材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分別對應著不同的玻纖布特性、樹脂含量和PP厚度。　　PP的各項技術指標如下：　　含膠量、流動度、凝膠時間、揮發物含量　　PP的新品種：TgPP、低介電常數PP、高耐CAFPP、高尺寸穩定性PP、低CTEPP、無氣泡PP、綠色PP、附樹脂銅箔（RCC）等　　（6）撓性CCL（FCCL）　　分類　　按介質基材分：PI和PET　　按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型　　按制造工藝分：兩層法和三層法　　原材料　　a、介質基片：PI、PET薄膜膠片，一般要求具有良好的可撓曲性；　　b、金屬導體箔：普通ED、高延ED、RA、銅鈹合金箔和鋁箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA。常用厚度為18um、35um和70um；　　c、膠粘劑：PET類、EP改性EP類、丙烯酸類、酚醛縮丁醛類、PI類，一般要求具有較好的樹脂粘合度和較低的Z軸熱膨脹系數，常用的為丙烯酸類和EP改性PP類膠粘劑。　　（3）PCB板材型號種類　　PCB板材類型列表

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