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電路板設計之布局設計規范；PCB電路板快速打樣A:是否可以通過最簡單的組裝工藝完成生產B:大功率器件是否布局均勻,是否考慮散熱流向，板承受強度C:大質量器件是否增加了固定裝置D:是否考慮了器件的絕緣措施E:元件的排列方式是否水平或者垂直F:散熱器不可與周圍的元件相碰G:墊柱位設計是否分布均勻得當H:是否有釘底元件和飛線I:散熱片安裝是否符合散熱流向，是否盡量使用已有散熱片，減少做新散熱片的可能J:最大PCB板長度是否不大于600毫米,寬度不大于360毫米。K:冷地安裝固定孔位處是否加有接地片，接地片是否足夠L:板子銅箔面是否有三個以上的全局Mark點,增加位置是否符合工藝要求和影響安全間距。M:立式電插元件的排列是否能夠保證件與件間的外緣距離在1毫米以上。N:印制板邊緣是否有易上錫的焊盤和銅箔，使得裝配比較困難。O:豎板是否考慮了固定方式P:固定在散熱片上的元器件是否留有不拆卸散熱器即可拆卸的空間。Q:排插的周圍是否有高大密集的元器件或者比較尖銳的散熱器邊角。R:輸入輸出排插放置位置是否滿足與整機其它板連接的便利性。S:貼片元件是否垂直于板長邊放置避免因形變引起斷裂或損壞T:插裝IC和貼片IC是否水平放置與過波峰焊方向一致合乎波峰焊工藝，IC在過波峰焊時是否在適當的位置設計有竊錫焊盤以避免過爐焊盤連焊。U:所有貼片元件放置時是否考慮避免陰影效應。V:固定元器件與散熱器的螺釘和板上元件是否有位置上的干涉。

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